关于芯片的所有信息
被指虚假报道太多,中国5G缘何给人如此印象?
被指虚假报道太多,中国5G缘何给人如此印象?

日前,5G继量子、人工智能等高科技概念之后,成为又一个被媒体和资本炒作的话题。

智光电气投资粤芯半导体,称下半年开始投片量产

近日,广州智光电气股份有限公司(以下简称“智光电气”) 在互动平台上表示,芯片半导体项目主设备已于3月15日进厂,预计下半年开始投片量产。

华为海思跻身2018年全球前十大无晶圆厂,同比增幅最高
华为海思跻身2018年全球前十大无晶圆厂,同比增幅最高

DIGITIMES Research近日发布了2018全球前10大无晶圆厂IC设计公司排行榜单,从营收维度上对各大IC设计厂商进行了名次排位。

和舰芯片亏损了26个亿,就应该被全盘否定了吗?

“和舰芯片”是上交所公布的首批科创名单中的又一个集成电路企业。招股说明书一发布,即招来各种评论甚至诟病。

紫光展锐在蜂窝物联网领域有何芯片?支持哪些应用?

近日,紫光展锐春藤8909B多模物联网芯片顺利通过了GTI在功耗性能、射频测量精度、网络兼容性、协议一致性等方面严格的测试和考验,获得了GTI官方认证证书。

传统云计算厂商/运营商/CDN厂商/芯片设备厂商,这些边缘计算玩家们都在布局些什么?

如果说边缘计算是公同认定的目标,那么我们看到,不同类型的厂商基于自身的特点,会从不同的起点、沿着不同的路径,向这个目标奔跑。上次参加阿里云的一次活动,看到他们将边缘计算的厂商分成四类,觉得颇有道理。

移动AI芯片会遇到哪些挑战?华为王孝斌这样说
移动AI芯片会遇到哪些挑战?华为王孝斌这样说

未来10年,消费领域最为激动人心的变革是万物互联和自然交互,软硬件生态从垂直走向聚合,而AI将重新定义消费终端的用户体验。

汽车电子市场诱惑力大,中国玩家初露曙光

日前,兆易创新宣布,其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC-Q100认证,是目前唯一的全国产化车规闪存产品,可以为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。

Arm 基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP,力助联咏科技推进数字电视芯片

Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用,结合Arm big.LITTLE架构的核心优势,为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。

性能远超市面上超声波传感器?联发科超短距毫米波雷达芯片Autus R10已量产
性能远超市面上超声波传感器?联发科超短距毫米波雷达芯片Autus R10已量产

近日,在IWPC国际无线产业联盟(The International Wireless Industry Consortium)举办的研讨会上,联发科技发布了汽车电子芯片——Autus R10超短距毫米波雷达平台, 其性能远超目前市场上的超声波传感器。

三星凉凉的前兆?面板和存储市场都不理想第一季度业绩将低于市场预期
三星凉凉的前兆?面板和存储市场都不理想第一季度业绩将低于市场预期

据彭博社消息,由于显示面板和存储芯片市场环境减弱,三星第一季度业绩可能低于市场预期。

华为与英国合作融洽,购买500英亩建光芯片工厂?
华为与英国合作融洽,购买500英亩建光芯片工厂?

前段时间,华为创始人任正非接受了英国媒体BBC的采访,他提到尽管一些国家不断地提出针对华为安全方面的担忧,但是并不影响华为与他们的生意合作。

SEMICON China发展与中国半导体产业发展密不可分

2019年3月20-22日,一年一度的SEMICON China如约来临,这是一场覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商和服务商等全产业链的行业盛宴,来自全球50多个国家和地区的嘉宾,1200多家展商,4000多个展位。

三维晶圆级先进封装的创新发展历程

从整个系统层面来看,如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起,才是未来发展的重心,封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术,半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。

台积电新建一座8英寸厂,专门为苹果Apple car提供芯片?

据半导体供应链透露,为应对客户的特殊制程要求,台积电特意新建了一座8英寸厂,其中最重要的客户就是苹果公司传闻多年的Apple Car。 伴随指纹辨识IC、电源管理IC、MOSFET、绝缘闸双极电晶体(IGBT)等都由6英寸转往8英寸厂投片,加上车用电子及物联网等相关芯片需求强劲,使得整体代工成本明显低于12英寸的8英寸晶

高通也要做智能音箱?发布系统单芯片产品和放大器解决方案意欲何为?
高通也要做智能音箱?发布系统单芯片产品和放大器解决方案意欲何为?

该解决方案首次将复杂、高端的放大技术整合到外型精巧的喇叭、音响与放大器中,使其更具商业可行性。并指出,这为OEM厂商打开一扇大门,使他们能在更精巧、具成本效益的设备里加入低耗电的放大能力,并优化原料成本。

在内存中直接处理数据,有望解决“存储墙”的问题?

近日,美国普林斯顿大学研究人员推出了一款新型计算机芯片,其运行速度是传统芯片的百倍。有媒体称其采用了“内存计算”技术,使计算效率得到大幅提升。

中美竞赛的缩影:华为与苹果的芯片之战

全球晶圆代工龙头台积电在先进制程大幅领先其他竞争对手,这也让中美双方的科技巨头在投片的竞赛越发白热化,中国大陆科技大厂华为旗下的海思半导体急抢市,挑战美国智能机龙头苹果的王者宝座,这也成为另类中美竞赛。

美芯片厂商拒绝特朗普:贸易协议不利持续发展

美国的半导体公司并不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议,他们认为这会让中国在行业内掌握主动权。

华为下半年芯片自给率上6成,联发科颤动吗?

大陆系统大厂华为近期面临美国官方的处处掣肘,因此决定加快自有芯片的研发及量产。 其中,华为智能型手机去年下半年采用旗下IC设计厂海思(Hisilicon)Kirin应用处理器(AP)的自给率不到4成,但今年下半年预期会拉高自给率至6成,华为因此大幅追加下半年对台积电的7奈米投片量达5.0~5.5万片。